| 16.09.2002 15:35 |
Корпорация Intel планирует объединить некоторые функции аналоговых и цифровых чипов на одном куске кремния |
Корпорация Intel обнародовала сегодня планы объединить некоторые функции аналоговых и цифровых чипов на одном куске кремния. Крупнейший в мире производитель полупроводников заявил, что полупроводники нового поколения, которые появятся уже в 2004 году, дадут возможность производить устройства на одной микросхеме, объединяющие функции мобильного телефона, передачи данных и других коммуникационных возможностей.
По данным агентства Reuters